AI大模子趋势下洋萝莉系，工业半导体限度正靠近新的发展挑战。如安在擢升器件恶果的同期均衡能耗推崇，若何应付具身智能等新应用趋势齐值得样式。

在近日举行的工业峰会时间，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）中国区功率分立和模拟居品器件部阛阓及应用副总裁Francesco Muggeri在发言时先容，ST秘书了“在中国，为中国”的发展政策，正不时在中国建立端到端的供应链智力。

此前ST已在深圳成就后工序的封测工场；本年6月秘书与三安光电在重庆合股建立碳化硅合股厂，将优先筹商赋能汽车行业应用；近日则与华虹半导体互助在中国出产40nm节点微戒指器（MCU）。“咱们深耕中国阛阓，因为看到有好多竞争敌手在中国阛阓大展拳脚。因此咱们也需要擢升在中国阛阓的落地产能，以擢升土产货化工作智力。”他续称。

ST是工业半导体限度的头部公司，2023年各人主要工业半导体阛阓所临成长压力，在阛阓年商业收入合座同比下落6.5%的配景下，ST完结年内同比增长15.1%。由此令其在工业半导体限度的阛阓份额从2022年的5.6%增长到2023年的6.9%。

据先容，ST在积极摄取碳化硅、氮化镓这类化合物半导体材料技艺应用到工业场景中，以匡助节能降碳；此外，ST旗下部分器件依然不错脱手大说话模子，以加快推动角落智能的完结。

碳化硅加快商用

往日一年来，ST在中国阛阓备受样式的举措即是与三安光电蚁合鼓动碳化硅居品出产落地。其中很大原因即是随同国内新动力阛阓的快速发展，碳化硅器件应用需求也日益郁勃。

意法半导体高管Domenico ARRIGO受访时先容，在化合物半导体限度，筹商到技艺老练度情况，意法半导体会优先发展碳化硅技艺，这是现时阛阓中一个主要驱动技艺；但公司同期也在推动氮化镓合座惩处决策，现时趋势是打造一个高集成度的系统。

“在鼓动氮化镓技艺过程中，概括性的封装惩处决策尤为迫切。因为如果要让氮化镓将其性能推崇最大化，氮化镓需要能被最灵验、最成功地驱动流畅。现时阛阓上约莫有70%的比例依赖于这种高度集成的惩处决策，因此咱们觉得，在氮化镓阛阓，高度集成是最为迫切的形状。”他续称。

天然现时碳化硅功率器件被越来越多应用在新动力汽车上，但在应用过程中，本钱亦然必要筹商身分。倘若单纯从器件本人看，碳化硅功率器件本钱偏高于硅基功率器件，这在早期也成为戒指碳化硅普及的一个困难，不外跟着以特斯拉为代表的新动力汽车厂商积极摄取并鼓动对整车能效升级，碳化硅应用趋势仍在延续。

也有从业者对21世纪经济报谈记者指出，应用碳化硅器件不应仅筹商器件本人的本钱，而要概括筹商合座对新动力汽车带来的功效擢升，从概括维度看，应用碳化硅器件的最终概括应用本钱是低于硅基器件的。

意法半导体高管Angelo RAO也分析谈，硅基IGBT和碳化硅从来齐不是相互对立的技艺，二者莫得取代之说，两种技艺是互补的，不错被期骗在不同场景、工况、阶段。“例如来说，碳化硅在本色严苛的工况下，功课时间会更长。因此不错夸口在有限空间范畴内，带来合座工违警果擢升。总体而言，即使这种技艺的器件价钱或本钱与其他技艺比拟可能更高，但它能在更高电压下职责、恶果更高，并能达到其他老练技艺无法达到的能效办法。”

“如果是通常一辆电动车、通常功率、通常电板容量的条款下，只是对开关部分进行材料接济，从传统的硅基IGBT改为摄取碳化硅器件后，会发现当对悉数驾驶参数进行调优配置后，合座续航智力在使用碳化硅后能擢升16%~19%，这是ST协同互助伙伴经过屡次仿真模拟后取得的收场。”Francesco进一步例如谈。

关于两类主要化合物半导体的应用趋势，Francesco指出，碳化硅更合乎在高压、对温度要求严苛的工况下功课。氮化镓比较合乎在一些高频、相对低压的环境中功课。具体来说，碳化硅主要被应用在汽车或工业电源、电机戒指等限度，氮化镓多用在适配器、逆变器等场景。

AI大模子趋势下，数据中心需求郁勃，但同期随同高能耗特质，化合物半导体的应用对减碳也将证实作用。

据意法半导体工业电源与动力技艺翻新中心持重东谈主周光先人容，通过使用碳化硅完结更高恶果和更好功率密度，辅以ST的电阻止栅极驱动器STGAP，将有助于减缓数据中心电能需求增长。该决策可为AI数据中心提供5.5千瓦的电源。另外，基础程序转型到高压直流电（HVDC）不错减少输电损耗和能耗，进一步提高数据中心的能效。意法半导体的一系列碳化硅技艺招引先进封装智力，不错使高压直流电的电源系统大要在高温环境中推崇出色。

“在功率密度擢升的前提下，第二个重要身分是如安在有限空间内进行灵验的散热戒指。畴昔一些被迫元件的向上也将配合电源谋略发展，使电源谋略从单相膨胀到多相接济架构，这恰是氮化镓的上风场地，能进一步减轻尺寸并提高密度。在这种趋势下，氮化镓将在提高功率密度的过程中演出越来越迫切的变装。”他补充谈。

工业+AI新趋势

在智能工场场景中，越来越多机器东谈主被引入过程运转过程。不单是机械臂，甚而有厂商依然在推动东谈主形机器东谈主插足工场。

意法半导体智能工业各人细分阛阓及系统应用、自动化技艺翻新中心持重东谈主Allan LAGASCA对21世纪经济报谈记者分析，东谈主形机器东谈主现时的发展和技艺影响力越来越大。“传统的机械臂主若是作念单调、重叠性职责。现时东谈主形机器东谈主受迎接，其中一个原因在于其不错参与到工场决策过程，况兼能完结与开荒端互联，推动智能工场的打造。”

他进一步指出，如果把东谈主形机器东谈主拆分来看，它仍然是传统功能模块的组合。在职何东谈主形机器东谈主上，仍然由传统的电机戒指、传感器、流畅器件等所组成，天然也加上与东谈主工智能臆测的功能和模块。

“服气ST的微戒指器（MCU）在这方面会演出愈加迫切的变装，进一步推动东谈主形机器东谈主插足智能出产工场。但现时咱们对东谈主形机器东谈主阛阓的定位是，让客户能意志到ST领有臆测居品和惩处决策，咱们也惬心和客户蚁合开发新址品、变成惩处决策。”Allan追忆谈。

意法半导体高管Arnaud JULIENNE对记者进一步分析，具体到MCU限度，传统东谈主形机器东谈主不错被分红两种：一种是较为先进的东谈主形机器东谈主，其配备了无边的处理器，必须应用到遍及的东谈主工智能资源；另一类则是相对肤浅的东谈主形机器东谈主，现时ST更专注在这一限度。

“其中有镶嵌式MPU（微处理器）作念系统经管，会有不同的MCU春联系统进行经管，包括对电机、扩充器的经管等。”他续称，关于这类东谈主形机器东谈主，角落东谈主工智能在预计性爱护方面依然证实了很大作用；也不错使用它进行后期开荒追踪，并自主性故障预警。

同期，每隔几个月，ST会握续对MPU处感性能、算法不休擢升。“现时甚而在ST的MCU上（如STM32系列）不错脱手大说话模子，这在几年前是作念不到的。是以跟着开荒本人处明智力不休擢升，算法也取得极大优化。”Arnaud暗示。

“东谈主工智能依然出现时了的角落节点上，它的出现荒谬迫切。”Allan指出洋萝莉系，由此，每个自动化节点齐能立即对所处环境作念出反馈和决定，而不需要比及最终过程再作念反映。换言之，角落智能的普及将加快推动智能制造完结。